소분류
후공정 패키징 & OSAT
제조된 칩을 패키징하고 조립하는 반도체 후공정 사업
현재 흐름
방향 혼조
1주, 1개월, 3개월 등락률이 한 방향으로 정렬되지 않았습니다.기간별 등락률은 소속 종목 3개의 분할 보정 종가 등락률 중앙값입니다. 각 기간 순위는 같은 단계의 분류끼리 비교하며 미래 등락률을 예측하지 않습니다.
오늘의 기록
일일 해설
후공정 패키징 & OSAT 분류는 소속 종목 3개 중 3개가 상승하고 0개가 하락했으며, 중앙 등락률은 +8.45%였습니다. 상승이 여러 종목으로 퍼졌습니다. 분류 중앙값은 SPY보다 8.57%포인트 강했습니다. 기간별 중앙 등락률은 1주 -0.16%, 1개월 +5.14%, 3개월 -7.06%로, 기간별 방향은 서로 엇갈렸습니다. 상승을 이끈 종목은 ASE 테크놀로지 홀딩 +12.15%, 앰코 테크놀로지 +8.45%입니다. 거래량은 ASE 테크놀로지 홀딩 3.03배에서 평소보다 뚜렷하게 늘었습니다. 주요 변동 종목의 당일 움직임을 직접 설명할 새 기업 발표는 확인하지 못해 가격, 거래량과 분류 내 상대 흐름으로만 기록했습니다.
일별 추세
후공정 패키징 & OSAT 기간별 등락률 추세
3개월 등락률1일 등락률 상승1일 등락률 하락
- 3개월 직전 기록 대비
- +7.85%p
- 3개월 플러스 / 마이너스 구간
- 1일/59일
- 3개월 최고 / 06.30
- +2.12%
- 3개월 최저 / 07.29
- -28.66%
관심 종목
관리 종목
- 01
앰코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc. / AMKR / NASDAQ)✅
→ - 02
ASE 테크놀로지 홀딩(ASE Technology Holding Co., Ltd. / ASX / NYSE)✅
→ - 03
TSMC(ADR)(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. / TSM / NYSE)✅
→
이 분류의 움직임을 확인하기 위한 관찰 종목이며 매수 또는 매도 추천이 아닙니다.